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“曼哈頓的解決方案通過(guò)我們強(qiáng)大的外部包裹集成(EPI)框架與 MetaPack產(chǎn)品集成,該框架是專門(mén)構(gòu)建的,性能設(shè)計(jì)并經(jīng)過(guò)驗(yàn)證可以減少集成時(shí)間和成本,”曼哈頓聯(lián)盟聯(lián)盟高級(jí)主管Eric Lamphier說(shuō)?!拔覀兊墓餐蛻艨梢宰孕诺剡\(yùn)輸,因?yàn)槲覀冎肋@些集成解決方案能夠準(zhǔn)確地評(píng)估和布線封裝,同時(shí)保持高度符合不斷變化的載體要求,如尺寸考慮,標(biāo)簽和電子載波通信?!?/span>
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